Qualcomm “reduce” el rendimiento del Snapdragon 810 para mantenerlo frío

Llevamos ya varias semanas, incluso algunos meses con intensos rumores sobre los problemas de refrigeración de la nueva ornada de los procesadores más potentes de Qualcomm, el Snapdragon 810.

Fabricantes como Samsung apostaron, supuestamente, por su propio procesador, en este caso el Exynos 7420, para su próximo flagship, ya que problemas con la temperatura del chip de Qualcomm retrasarían la salida del producto final, y quizás, con un resultado no esperado por los Sur Coreanos.

Por otro lado, fabricantes como LG y Mi si montaron el 810 en sus terminales, véase el LG G Flex 2 o el Mi Note Pro, y a estas marcas se la añaden a la lista HTC, con su Hima, LG, con el G4, y Sony, con el Xperia Z4, éstos últimos sin ser anunciados todavía.

Tras estas críticas hacia Qualcomm y la “migración” de procesador por parte de Samsung, la empresa Americana publicó el pasado fin de semana unas gráficas en las que mostraba la temperatura del 810 ejecutando una serie de tareas, y al mismo tiempo comparándola con el 801.

Captura de pantalla 2015-02-16 a la(s) 15.26.19

 

Pero, puede ser esto posible debido a la inclusión de capas térmicas para de este modo refrigerar el procesador, afectando considerablemente al rendimiento del chip? Un usuario del LG G Flex 2, terminal que cuenta con el 810, fabricado en Enero, ha realizado unas pruebas, donde se observa como el resultado desde la primera prueba hasta la última, va disminuyendo hasta un 30%.

1. 1215 / 3683
2. 1112 / 3249
3. 895   / 2931
4. 672   / 2414
5. 692   / 2465
6. 675   / 2421
7. 663   / 2356
8. 617   / 2263
9. 558   / 2065

Aunque no me gustan los Benchmarks ni pruebas de este estilo, en la siguiente imagen observaréis como el rendimiento del 810 (LG G Flex), no destaca frente al 805 (Note Edge), si no que en ocasiones se encuentra por debajo en el resultado.

Captura de pantalla 2015-02-16 a la(s) 15.25.14

Esperemos que todo este revuelo levantado sea debido a un fallo de fabricación de las primeras remesas del chip de Qualcomm, que es el que monta el terminal curvo de LG, y que para los próximos lanzamientos, este “defecto” haya sido solucionado. para ello deberemos esperar al MWC de Barcelona.

Vía | Phonearena.